2020年5月28日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（以下简称“芯驰科技”）线上发布了9系列汽车芯片X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，分别覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三项核心应用。
正如芯驰科技CEO仇雨菁所言，在短短不到两年的时间里，芯驰科技不仅从0开始，用心打造了3个系列的产品，还申请了30多项专利，这在汽车半导体行业尚未有先例。这对于芯驰科技和汽车芯片业界而言，都是一个值得记入里程碑的日子。
随着智能汽车的发展，此前动辄70~100个ECU分散式的电子电气架构，已经不能满足未来汽车对性能和可靠性的要求。芯驰科技本次发布的三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR，满足客户对产品进行灵活适配的需求。
其中，X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行；而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验。
V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间。
G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽；X9智能座舱、V9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。
芯驰科技董事长张强认为，国内半导体企业开始崛起，中国芯片行业迎来发展的黄金节点。随着智能驾驶的快速落地，还将极大地促进各个相关产业链的发展，并给汽车芯片带来更大的想象空间。
但是想象是美好的，现实是骨感的。当前全球千亿级的汽车半导体市场，我国芯片厂商占有率仅3%，并且主要还集中在边缘的电源芯片、收音机和导航等外围芯片。在国际上，相当一部分国际巨头都在这一领域布局，处于垄断地位。我们或许可以在两年内完成部分替代，达到百分之几的市场份额，但真正达到20%到30%的市场份额，还需要一定的周期。
因此，芯驰希望弥补中国在汽车芯片上的缺口，在带给客户自主研发、技术领先产品的同时，以优质的服务，成为客户可信赖的伙伴，一起推动汽车产业朝着智能化的方向快速发展。
作为一家专注汽车芯片的半导体公司，芯驰科技成立于2018年，旨在为全球汽车行业提供高可靠性、高智能的中国芯片。团队规模近200人，其中80%以上为研发人员。团队来自半导体、消费电子、汽车以及自动驾驶行业，有着非常深厚的积累；同时，也是国内为数不多真正完整做过技术开发及落地，具有量产经验的整建制团队，对汽车芯片独有的高可靠、高安全、高性能的认知已经根植于血液中。
此外，芯驰科技已经与多家OEM和Tier1进行战略合作，今年下半年实现小批量测试，预计明年实现“上车”。为了帮助客户更快实现量产，芯驰科技还建立了生态合作伙伴计划，已经有69家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片，提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案。
芯驰科技已经完成了ISO9000的相关认证，是中国为数不多通过ISO 26262 功能安全管理体系认证的半导体设计企业，也是中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业，是中国汽车工业协会成员单位中唯一量产高性能车规芯片的半导体公司。