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「艾锐光电」光芯片封装项目投产,总投资6000万元 | 合创投资

2020-06-19

近日,艾锐光电旗下的日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,总投资6000万元,目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。这是日照市首个通讯类芯片项目,将对开发区乃至全市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。


据日照网消息,早在2019年12月18日,山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司(Azuri Optics)签署合作协议,使光芯片封装测试项目落户日照开发区。该项目总投资7000万元,拟于2020年投产。截至当时,该项目已完成A轮两轮融资,市场估值2.3亿元,并拟于2020年项目投产后开始B轮融资。


艾锐光电是日照开发区高层次人才创业项目,也是资本招商的又一成果,由留美博士李文联合留加博士奚燕萍共同创办,并由上海常春藤及合肥中兴合创投资建设。


2019年12月,艾锐光电(Azuri Optics)宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA,其25G DFB芯片完成可靠性评估,全面支持中国移动主导的5G前传半有源MWDM方案,利用带有TEC的封装方式,控制25G DFB的波长在全温工作范围内满足1271~1371nm +/-3.5nm,共计12个波长通道的要求。


公司充分考虑到大批量生产制造的成本问题,采用自主研发设计的7-PIN 25G TO56 Header, 集成了25G DFB、TEC、MPD、Thermistor等元器件,为25G MWDM前传光模块的设计提供了快速、低成本的方案。

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