9月28日，芯驰科技官方宣布已经完成A轮5亿人民币融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。
自2018年6月成立以来，芯驰科技坚持“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”的品牌使命，研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品，迅速填补了国内高端汽车核心芯片市场的空白。前瞻性的业务定位及极具竞争力的资深跨界团队得到客户的信任并吸引了众多资本的青睐。除了本轮融资的投资方以外，芯驰科技此前还曾获得合创资本、华登国际、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等老股东的支持。
两年多的时间里，芯驰科技完成了完整产品线的布局，于2020年上半年发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片，为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础，并联合71家优秀技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。全系列产品提供快速配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客户的产品开发速度，在智能化竞争日趋白热化的背景下，帮助客户迅速占领市场先机。
“汽车半导体行业正在迎来最好的发展时代。国家的政策红利和相关技术支持，增强了我们加速智能驾驶落地的信心。过去的两年多时间里，无论是率先通过ISO26262功能安全管理体系的认证，还是全系产品线的发布，芯驰科技实现了每个节点的按时保质交付。这是我们团队的实力展现，也是我们对客户的承诺。”芯驰科技董事长张强在回顾业务发展时这样表示。
张强同时表示，本轮融资完成后，芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，助力客户量产落地。同时会加快新产品系列的研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。