10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果同日发布。一年一度的“中国芯”优秀产品评选，是国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。本届“中国芯”征集活动共收到了来自164家芯片企业，累计246款芯片产品的报名材料，均为历史新高。
慧智微电子全集成5G 新频段射频前端n77/79双频集成收发模组（L-PAMiF）S55255从246款参评产品中脱颖而出，荣获最重量级“年度重大创新突破产品”奖项。
S55255系列产品是慧智微电子基于AgiFEM5G®可重构射频前端平台研发的全集成5G n77/79射频前端产品。该产品多项性能指标明显优于其他竞争方案，在与国际大厂同期量产的同时，实现了以下重要技术突破：
1、全集成化：实现PA、LNA、滤波器、开关集成化模组
2、多频段、大带宽、高功率：支持5G n77/79新频段，100MHz NR信号带宽，Power Class 2高功率
3、完善自主供应链，助力国内5G终端市场发展
此产品在2019年12月份完成验证并实现量产后，已完成三大5G平台的适配及测试。今年3月起，已经陆续有搭载慧智微S55255的头部客户实现5G手机大规模出货。目前，已有包括国际一线手机厂商项目在内的近20个项目，实现Design in和Design win。基于慧智微在射频前端深厚的技术积累，我们期待在5G时代，能更快更好的提供射频前端解决方案，与客户合力共赢，共同推动5G产品发展！