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「芯驰科技」获近10亿元B轮融资,加快更先进制程芯片研发

2021-08-03

7月26日,合创资本早期投资项目芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注,融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速,风头渐劲。“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强表示。

本轮领投方普罗资本表示:“芯驰在车规级芯片领域有深厚的量产经验和研发实力,我们充分认可芯驰在面向未来智能驾驶业务的规划布局。”联合领投方云晖资本表示:“芯驰科技凭借突出的技术实力和前瞻的战略布局脱颖而出,在短短三年内打造出多款旗舰级车规芯片产品。汽车半导体是个长坡厚雪的赛道,我们看好芯驰科技的发展前景。”

作为一家本土汽车芯片企业,芯驰科技始终致力于为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。作为行业内为数不多的拥有丰富量产经验的整建制团队,芯驰科技汇聚了来自车规芯片、互联网及消费电子、汽车电子电气架构等多个领域的资深研发人才,全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器。2019年,芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业,该认证标准在业内以严苛著称。

“实干派”是过去三年里芯驰科技在车规半导体行业最显著的标签。从产品研发到业务定点量产,芯驰科技的发展速度行业瞩目。公司于2018年成立,2020年正式对外发布了9系列大型域控车规芯片。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021年4月发了全系车规芯片的升级款,性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会 ,芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计,敏捷化验证迭代。为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。

截至目前,芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作,其中定点量产项目数十个,包括此前披露的一汽、中汽创智等。

值得一提的是,在汽车行业智能网联趋势强劲,产业结构重塑之际,芯驰科技始终秉持“生而开放”的合作理念,联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟,包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求,自由选择合作伙伴,实现1+1>2的协同效应,助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。

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