近日，合创投资的国内领先高性能数传Wi-Fi芯片设计企业「希微科技」宣布成功完成数亿元B轮融资，本轮融资由合创资本、上海富瀚微电子股份有限公司以及福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持。
本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。
当前，Wi-Fi芯片市场正处于技术变革与迭代换代的关键节点，随着物联网和万物互联时代的加速到来，Wi-Fi 6/7芯片需求强劲。据统计，到2025年，Wi-Fi 6芯片在全球Wi-Fi芯片市场规模占比预计将超过五成，成为芯片领域竞争的战略高地。
希微科技作为国内高性能数传Wi-Fi芯片设计领域的佼佼者，自2020年成立以来，便汇聚了一批来自国内外芯片龙头企业的经验丰富的核心高管与资深研发人员。公司长期深耕Wi-Fi 6/7领域，积累了众多核心技术，构建了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列，希微科技的产品凭借卓越的性能迅速获得市场高度认可，已广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头、CPE、投影仪、机顶盒等众多应用领域。同时，公司坚持核心IP自研战略，在射频、基带、协议栈和SoC芯片整合等技术方面持续创新，稳扎稳打，持续推出高性能优质产品，提升市场渗透率。致力于为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整解决方案。
希微科技联合创始人姜英慧表示：“此次B轮融资顺利完成，是公司技术实力与市场表现的强有力印证。希微科技将借助本轮融资，深化现有Wi-Fi 6芯片市场渗透，加速推进Wi-Fi 7芯片研发进程，持续融入AI技术创新，不断提升产品的市场竞争力。未来，我们将继续致力于打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业技术升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场的自主创新与全球化发展。”
合创资本合伙人林恩峰表示：“中国已成为全球独立Wi-Fi 6/7芯片市场的核心增长引擎，占据全球市场份额的三分之一以上。尽管当前市场仍由美系、台系厂商主导，但在国产替代浪潮和新兴市场需求的双重驱动下，本土企业正迎来前所未有的发展机遇。在这一领域，希微科技凭借全栈自研能力脱颖而出，成为国内创业公司中的标杆。不同于依赖国外IP的同行，希微科技的团队在算法、基带、射频（RF）、软件及硬件等关键环节均具备自主创新能力，形成了完整的研发体系。目前，其产品已在中高端市场实现规模化商用，展现出强劲的市场竞争力。合创资本对希微科技的未来发展充满信心，认为其不仅能在国产替代进程中占据重要地位，更有望在全球Wi-Fi芯片市场实现突破，推动中国半导体产业的自主创新与升级。”