“芯”事“芯”途：当前中国半导体产业“有危有机”!

2019年5月23日下午，由电子圈主办的“中美贸易局势下的电子产业链机会”主题沙龙活动在深圳湾科技生态园圆满举办。合创资本副总裁林恩峰应邀出席并发表《“芯”事“芯”途，机遇与挑战》主题演讲，与在座的行业人士交流中国“芯”现下局势，共同商讨应对策略，挖掘产业链创新机会。

合创资本副总裁林恩峰认为:“当前中国半导体产业之路有危又有机。”目前，我国的计算构架仍依赖于国际x86、ARM、MIPS等几大架构的授权。上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。据统计，美国半导体行业中，不少公司营收大部分来自中国市场。其中，高通、Qorvo、AMD、英特尔及塞灵思营收分别有67%、50%、39%、27%及26%来自中国。

“因此对于中国本土企业而言是机遇大于危机，有“危”就有“机”，活下来才会有机会参与竞争！”林恩峰坦言道。随后，林总还详细分析了5G、光通信、手机侧相关部件、AI与AIoT物联网、工业和汽车电子以及智能硬件市场中的潜在机会。

值得关注的是，5G网络建设驱动光模块升级、前端射频器件成为巨大需求；汽车领域的自动驾驶及车载电子芯片也是一个投资热点。在人工智能方面，虽然国内早期投入的企业都成了独角兽，但是当前真正实现芯片量变的产品并不多。

就挑战而言，中国半导体行业稀缺高端有经验的人才和核心基础IP，材料及工艺水平、生态系统建设上都与国外企业差距较大。

谈及中国半导体的机遇，林恩峰认为：
一、存“量”市场的国产化替代是一种机遇，因为作为本土企业，我们离客户更近，比竞争对手更接地气；
二、是“剩者”为王，快速渗透某些细分领域，可以抓住机遇，还能快速将成功复制到其他领域；
三、产品是王道，性价比是核心；
四、国内IC企业要培养产业链上下游的资源整合能力，获得综合成本优势；
五、本土企业还可应用创新实现弯道超，如应用端芯片，其未来应用市场无限广阔。