7月15日，合创资本「VINNO Day」论坛第04期《5G前传及PON市场中的DML激光器芯片》在燧石星火直播平台和北大i1898 APP上线。本次分享，合创资本投资企业--艾锐光电董事长&总经理李文先生，就5G前传及PON市场中技术、标准、创新等话题进行了精彩分享，吸引了近3000多位合伙人、被投企业和投资机构在线收看直播与线上交流互动。
以下内容为直播整理总结：
今天给大家分享的主题是5G前传及PON市场中的DML激光器芯片。
1. 光通讯行业周期性强
5G 和PON是中国特色非常浓厚的两个市场，周期性非常强。回顾过去的10年，经历了2014、2015年的上升期，然后2016年下降，到现在又开始上升。
今年我们面临一个大周期，原因有很多。一，5G建设大幕拉开；二，宽带接入网。有线接入网开始部署新一代系统升级换代--10G EPON，XGPON，NGPON2越来越向大规模的方向发展；三，骨干网和核心网在向以ROADM为主的全光网络加速转向；四，相关技术下沉，相关技术一般在核心网才用，但是现在有很多公司、运营商、设备商都在研究怎么让它下沉，下沉到比如局域网的一个部分，降低成本。五，数据中心。数据中心100G已经是通用产品，从去年开始逐渐进入400G时代。
除了这个行业本身的特点，今年也是很特殊的一年，疫情和贸易战也造成了深远的影响。过去国家之间的对抗，一般是粮食、石油、飞机、军火，现在焦点开始转向了芯片、微电子、IC、5G、APP等领域，打破了国际分工协作的模式；为了保证国家核心产业的供应链安全，光芯片的国产化开始迎来新机会，在这个背景下抓住机遇，未来的几年可能会是一个黄金时代。
2. 5G无线接入
回到接入市场上，最开始是固网接入（FTTX），2007年开始发展，2013年左右达到高峰。是国内光模块行业中大家最熟悉的部分，市场很大，竞争激烈，很多中国企业都是做这个产品成长起来的，PON产品是培养中国光器件、光模块工程师的摇篮。
接下来是5G无线接入。激光器作为5G关键技术之一，预计5G通信领域的光模块市场约547亿元，前传市场163亿元，中传市场53亿元，回传市场249.4亿元，省干网81.6亿元。其中，光芯片环节占据的成本最多，国产化率有待提升，具备芯片或模块领先设计能力的国产企业或将占据优势。
4G建设大量采用光纤直驱 + BiDi，少量CWDM；5G的方案基本达成了共识，将以WDM为主流方案。这比有线接入对激光器技术的要求更复杂，需要海量10G、25G的采光芯片要穿10公里。
5G-WDM方案应用场景
（1）25G eCPRI 6合一点对点
激光器要求：
25G DFB，无温控；
6个CWDM波长，1271/1291/1311nm工业温度；1331/1351/1371nm如果链路代价有困难，可以是商温（部署在DU侧）。
（2）25G eCPRI 12合一点对点
激光器要求：
25G DFB TEC控温工作
12个波长，6 CWDM波长 +/- 3.5nm；或者12个LWDM波长（1269.23 – 1318.35nm）
（3）5G/4G混合部署 12合一点对点
激光器要求：
25G DFB，无温控；6个CWDM波长，1271/1291/1311nm工业温度；1331/1351/1371nm可以是商温（DU侧）
10G DFB，工业温度；6个CWDM波长1391/1411/1431/1451/1471/1491nm
（4）4G改造，12合一点对点
激光器要求：
10G DFB，工业温度
12个标准CWDM波长，1271 – 1491nm；或者1351-1571nm
关于5G前传WDM标准，中国移动制定了Open-WDM方案，中国电信有LWDM方案。总的来说，5G前传的两大企业标准主要包括，创新性、解决实际问题、与国内的激光器技术水平接轨等。中国逐渐成为国际标准的领导者，中国光通信行业正在迈出全面领先的最后一步——光电核心器件。