7月29日，合创资本「VINNO Day」论坛第06期《车载芯片，智能汽车的基石》在燧石星火直播平台和北大i1898 APP上线。本次分享，合创资本投资企业--慷智集成电路（上海）有限公司董事长刘文军先生，就中国半导体发展、创业及投资、智能汽车的新兴市场和机遇、未来汽车芯片展望等话题进行精彩分享；随后钎诺信息创始人萨向东与刘文军进行超级对话，直播吸引了近2300多位合伙人、被投企业和投资机构在线收看与交流互动。
以下内容为直播整理总结：
谢谢各位在线的嘉宾和同行，很荣幸能趁这个机会与大家一起分享和探讨半导体这个行业，包括车载芯片。
1. 半导体竞技场
半导体是一个宽泛的领域，按处理信号可以分为模拟，数字，和数模混合信号芯片；参照功能可分为CPU，GPU，FPGA，DSP，ASIC等；应用环境又分为消费级，工业级，车规级，军工航天级。具体包括四个部分：
Infrastructure（基础建设）：包括半导体设备，像Applied Materials,、Lam Research,、KLA-Tencor、ASML、中微等公司；半导体材料由美日垄断，像Dow、三菱、信越/胜高等知名公司；还有以Synopsys， Cadence，ARM, 华大等为代表的EDA工具和IP。
芯片设计：可以分为两大类，一类是IDM/ODM垂直整合（代表性企业有Intel/三星/NXP/海力士/TI等）；第二类是Fabless全代工。（以高通/博通/ADI/英伟达/苹果/联发科为代表）
Foundry代工：全球逐渐以TSMC，三星，格芯，UMC，X-Fab, Towerjazz等为代表；国内比较知名的是SMIC，华虹，力晶等公司。
OSAT封测：这是芯片的最后一道环节。过去二三十年形成了以Advantest，Teradyne，KeySight等为代表的封测设备厂商；日月光、长电（晶辰）、Amkor等提供封测代工服务。
2. 半导体创业及投资
随着2015年国家战略的发布，中国半导体进入黄金十年。中国芯片市场超过2000亿美元，70%以上的芯片依赖进口。而车载芯片中进口占比超过90%，机构预测到2025年车载芯片的市场可达500亿人民币；全球化、逆全球化角力下的国产替代也将成为大的趋势，这是中国芯片投资很好的契机。
中国半导体创业态势来看，上海张江成为冉冉升起的半导体创业新基地。过去3-5年中国的芯片初创公司的资深人士大都是从硅谷回来的，随着硅谷技术在中国落地与创新，中国半导体创业呈现百花齐放的快速增长期，类似20年前的硅谷。
从投资的角度来分析，芯片行业的核心技术和高水平的管理（包括技术管理、项目管理）等是几个比较关键的要素。同时持续创新，对中国市场的深刻认知、了解、并快速融入，也是投资的要素之一。
半导体设备领域的投资一般交给国家队的大基金；半导体材料的投资除了交给国家队，SiC, GaN等新材料值得关注；EDA工具和IP、AI+EDA值得关注， RISC-V值得关注，基于RISC-V的ecosystem是RISC-V广泛应用的关键。
芯片设计方面的投资，混合信号类专用芯片或细分行业更适合创业团队；4G/5G车载AI+云，V2X，信号链路芯片等值得期待；AI 芯片的ASIC趋势值得期待。
Foundry代工目前国内有很多家，未来将逐步整合到少数几家，国内以SMIC为代表。
封测设备领域，ATE测试设备、高性能测量仪器国内厂商值得关注；以SiP以及三维封装为代表的封测技术值得关注；封测服务方面，长电为代表的国内公司已颇具实力，但国内尚无具有车规级芯片的封测厂商，车载芯片DPPM控制水平有待提高。
3. 智能汽车新兴市场和机遇
汽车逐渐从一个高速代步工具，未来3~5年可能甚至更远5~10年的演进，将会成为高速移动的计算平台，这会产生新的市场和机遇。
车载实时高清视频传输芯片在智能汽车中不可或缺，未来2~3年是快速增长期，年增长率将会超过35%；智能CV自适应控制是智能汽车的基本要素，超低时延智能ADAS (L2~L3 )是今后3~5年热点，未来4~5年内智能ADAS辅助驾驶(L2~L3)+智能CV自适应控制将成为标配；智能自动驾驶(L4~L5) 芯片解决方案是未来8~10年的焦点，智能汽车是未来10~20年的终极目标；实时视觉超算+AI (深度学习)是未来20年改变世界的科技源动力；2020年中国智能车载芯片市场将达到$25亿美元。
智能汽车基本上由一个中央控制ECU、六大子系统构成。（Autonomous Driving 自动驾驶系统、Infotainment System 信息娱乐系统、V-to-X System 车联网系统、Connectivity 信号链接系统、Safety and Security 安全系统）
车载芯片的种类非常繁多。包括传感器、非实时信息处理、实时信息处理、控制、实时信息传输、驾驶安全、网络及网络安全、电池及管理等。
慷智集成电路聚焦车载实时高清视频传输领域。芯片使能智能汽车的三大子系统：信号链接、智能控制和自动驾驶、和车载信息娱乐。芯片具有完整自主知识产权，并自主创新了传输协议：Automotive High Definition Link （AHDL）。
目前，车载实时视频传输领域基本上由美国德州仪器和美信半导体长期垄断，慷智是全球第三家、国内唯一能够研发生产车载高速高清视频无损传输的芯片厂商，将打破由德州仪器和美信半导体的长期垄断，率先实现汽车芯片领域的国产替代。
超级对话环节（部分问题节选）
（萨向东）Q1：在芯片领域，中美的发展路径是否有一些变化？或者说在未来5~10年内，中国能够在多长时间内赶超或者达到美国水平？
（刘文军）A1: 芯片领域不仅仅是设计，刚才我也介绍了从半导体设备到芯片设计公司，再到生产代工，最后是封测，它是一个完整的产业链，没有一个国家能够完全独立。美国之所以有相对完整的产业链，还是源于过去40年的积累。
举个很简单的例子，半导体设备厂商如Applied Materials、Lam Research等公司已经耕耘了三四十年，中国要想超越，可能时间周期会相对比较久。代工领域，像SMIC是国内做的不错的。那么哪些方面能够在短时间内赶上或者超过美国，达到同一起跑线呢？我觉得芯片设计公司是有这种可能性的，因为它们是以产品为导向，芯片设计相对来说比较直接，因为生产和封测是找代工。比如慷智，无论从传输速率还是性能，现有产品已经实现国产替代。慷智的下一代产品已经基本完善，再下一代产品就可以和美国公司的产品同场竞技。再给我们两年时间，可以和TI、美信并驾齐驱。EDA领域也是长期积累的结果，短期内很难形成超越。EDA设计工具有很多种，覆盖芯片设计的各个环节，如果从一两个点上去突破还有可能的，但短期内要把整个EDA工具全部搞出来比较难。测试设备，国内有很多公司在追赶，需要积累。
再给中国半导体行业10年时间，应该是能达到某一个水平。可能从国家自主的角度和独立性的角度，应该会比现在好很多。
（萨向东）Q2：中国这两年的双创也是一个热潮，AI是热点，高科技企业纷纷涌现。具体到芯片领域，对于早期的创业公司来说，他们在这个行业还有多少机会？是否会被知名公司击败或收购？
（刘文军）A2：这是个非常大的问题，很难回答，一家之言。
人工智能基于Shannon信息论，是概率论，这就需要大数据。因此人工智能的应用是纵向市场，它是针对行业的垂直市场，不管你是做芯片还是做软件，或做其他。如果把人工智能作为公司的基本要点的话，可能击败你公司的并不一定是大公司，反而是你的同行。大家可能都是创业公司，某（些）公司做出来的产品可能会更好，价格更优惠，性价比更高，持续性更强，这样的公司会胜出。大公司在这一块如果没有提前布局的话，反而更加困难，因为纵向市场从某种意义上来讲，市场空间一般都没有想象的那么大，大公司可能不一定会投入太多的精力去专注。另外，被收购对于创业公司来讲也是一个不错的选择，像MobilEye被Intel收购。今天的创业公司，明天也可能成为大公司，像英特尔/高通/博通等最初也是从小公司做起的，关键是公司的战略方向、管理、技术创新、以及产品是否适合行业应用。
所以这个很难讲，因为AI领域的创业公司非常多，国内有上百家甚至更多。有可能最后是创业公司把创业公司击败，而不是大公司把创业公司击败。
（萨向东）Q3：慷智目前有哪些合作的客户，未来的发展趋势是什么样的呢？
（刘文军）A3：慷智已经在国内知名车厂开始小批量出货，客户在使用慷智的芯片产品之前做过各种不同的测试，包括高低温（-40~105度）、电磁EMC/EMI、ESD静电等测试，这证明了慷智的芯片产品完全满足车载前装应用。慷智正在广泛地和车载芯片SOC公司联手提供解决方案，充分利用产业链上下游的资源，把我们的产品和合作伙伴的产品同时推客户，前景可期。
车规级芯片的开发周期比消费级芯片要长很多，汽车行业的特点是系统级产品开发周期都很长，一般需要12~18个月；而消费级产品的开发周期一般在6~9个月。因此，投资芯片要非常有耐心，投资车载芯片就要有更多耐心。
从公司成立的第一天起，慷智的目标就是IPO。就车载高清视频传输细分领域来讲， TI和美信这两家公司几乎垄断了全球市场。就目前看，慷智应该是全球第三家，中国唯一的一家，这是我们先天的优势。
该细分市场也足够大，跟智能汽车的发展趋势同步。根据TI和美信预测，到2025年全球车载视频传输市场大概是25亿美金左右。三、五年后期待慷智成为一家新的上市公司，跟TI和美信在此细分市场分庭抗礼，不仅仅是中国市场。